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宿州市10CL010ZM164I8G逻辑芯片

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目前业内主流的EMI封装方式为物理气象沉积,该方式的弊端为设备资费很高,动辄几百万美元,而且蒸镀速度慢,影响生产效率。喷雾式封装方式则完美的解决了这两大问题,几万美元即可搞定喷雾式机台,极大节省生产成本,而且制程时间也可大幅度缩短。据了解,SK海力士采用的喷雾式封装利用可以屏蔽高频电磁波和低频电磁波的微小粒子组成的粘稠的屏蔽物质在产品上垂直喷射,构成保护膜。而且通过在机器内利用人造风,可以使多数芯片同时上膜,可有效减小NAND Flash的体积。据悉,SK海力士还预期将此喷雾式封装用在DRAM上,但是制程会较为繁琐。目前SK海力士还在等候客户的样品回复,若客户反馈情况优良,有望在新款智能手机中搭载采用喷雾式EMI封装的NAND Flash。
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